TDK的电感器分为积层工法和绕组工法两种。
积层工法是通过独有的多层基板工艺技术实现高电感化和高Q值化以及更加小型化。
绕组工法采用了高μ值铁氧体微粒子的高效闭合磁路结构使Rdc值的降低和低功耗化成为可能。
备有可以根据高频电路、信号电路、电源电路等的用途以及所要求的特性选择最佳类型的产品系列一应俱全。